창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M62500FP-600C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M62500FP-600C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M62500FP-600C | |
관련 링크 | M62500F, M62500FP-600C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D150FLCAP | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150FLCAP.pdf | ||
416F4401XADR | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XADR.pdf | ||
ERJ-3BWJR043V | RES SMD 0.043 OHM 5% 1/3W 0603 | ERJ-3BWJR043V.pdf | ||
RV1206JR-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-074M7L.pdf | ||
06HR-6S-P-N | 06HR-6S-P-N JST SMD or Through Hole | 06HR-6S-P-N.pdf | ||
BERSN-TYD03 | BERSN-TYD03 BERSN SMD or Through Hole | BERSN-TYD03.pdf | ||
IXSN50N60U1/IXSN50N60BD | IXSN50N60U1/IXSN50N60BD IXYS SOT-227B | IXSN50N60U1/IXSN50N60BD.pdf | ||
RT9014A-PGPQV | RT9014A-PGPQV RICHTEK QFN | RT9014A-PGPQV.pdf | ||
GM231000-420 | GM231000-420 SUPER SMD or Through Hole | GM231000-420.pdf | ||
VI-B10-CW | VI-B10-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-B10-CW.pdf | ||
74HC03D652 | 74HC03D652 NXP SMD or Through Hole | 74HC03D652.pdf |