창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M62446AFP/T61G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M62446AFP/T61G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M62446AFP/T61G | |
관련 링크 | M62446AF, M62446AFP/T61G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D470MLBAC | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MLBAC.pdf | ||
T95D107M016LSSS | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D107M016LSSS.pdf | ||
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ASPI-0530LR-4R7M-T2 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.5A 60 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0530LR-4R7M-T2.pdf | ||
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HLMP3950 | HLMP3950 HP SMD or Through Hole | HLMP3950.pdf | ||
RD28F1602C3B90/28F1602C3B90 | RD28F1602C3B90/28F1602C3B90 Intel+ BGA | RD28F1602C3B90/28F1602C3B90.pdf | ||
C3225Y5V1E226ZT000 | C3225Y5V1E226ZT000 TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1E226ZT000.pdf | ||
RS1KG | RS1KG ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1KG.pdf | ||
TK508SRA-L-PXEY | TK508SRA-L-PXEY ORIGINAL SMD or Through Hole | TK508SRA-L-PXEY.pdf | ||
IX0689 | IX0689 STK ZIP | IX0689.pdf |