창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M616Z08-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M616Z08-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M616Z08-20 | |
| 관련 링크 | M616Z0, M616Z08-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130MLBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MLBAP.pdf | |
![]() | VJ0805D4R3CLBAJ | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CLBAJ.pdf | |
![]() | TC664E | TC664E MICROCHIP USOP-10P | TC664E.pdf | |
![]() | AR5212-00 | AR5212-00 ORIGINAL BGA | AR5212-00.pdf | |
![]() | 70246-3401 | 70246-3401 TYCO SMD or Through Hole | 70246-3401.pdf | |
![]() | MC10423P | MC10423P MOTOROLA DIP | MC10423P.pdf | |
![]() | MAX6323EUT29-T | MAX6323EUT29-T MAXIM SOT-23-6 | MAX6323EUT29-T.pdf | |
![]() | M37210M3807SP | M37210M3807SP ORIGINAL DIP | M37210M3807SP.pdf | |
![]() | DC12S05A-1W | DC12S05A-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | DC12S05A-1W.pdf | |
![]() | EI380085J | EI380085J AKI DIP48 | EI380085J.pdf | |
![]() | FWE6300ESB-SL76G | FWE6300ESB-SL76G INTEL BGA | FWE6300ESB-SL76G.pdf |