창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M61271M8-069FP///058FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M61271M8-069FP///058FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M61271M8-069FP///058FP | |
| 관련 링크 | M61271M8-069F, M61271M8-069FP///058FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-18.432MHZ-B1U-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-18.432MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | MMSZ5231B (5.1V) | MMSZ5231B (5.1V) FAIRCHILD 1206 | MMSZ5231B (5.1V).pdf | |
![]() | M534031C-24 | M534031C-24 SONY SMD | M534031C-24.pdf | |
![]() | KD3055 | KD3055 KEC TO-220 | KD3055.pdf | |
![]() | MH88634BV-K | MH88634BV-K MITEL ZIP21 | MH88634BV-K.pdf | |
![]() | DD105N-12 | DD105N-12 EUPEC SMD or Through Hole | DD105N-12.pdf | |
![]() | JA3518A | JA3518A JAALAA SMD or Through Hole | JA3518A.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG320EGR4C | XC3S1000-FGG320EGR4C XILINX BGA | XC3S1000-FGG320EGR4C.pdf | |
![]() | HD6433644P | HD6433644P HIT DIP-64 | HD6433644P.pdf | |
![]() | 74LS962 | 74LS962 NS DIP | 74LS962.pdf | |
![]() | LN7010-066 | LN7010-066 ORIGINAL BGA | LN7010-066.pdf | |
![]() | SMI3225-R22K | SMI3225-R22K CN 3225 | SMI3225-R22K.pdf |