창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M610B14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M610B14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M610B14 | |
관련 링크 | M610, M610B14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237885123 | 0.012µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237885123.pdf | |
![]() | 416F40633AST | 40.61MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633AST.pdf | |
![]() | CR0402-FX-6623GLF | RES SMD 662K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-6623GLF.pdf | |
![]() | 216PACKA14F | 216PACKA14F ATI BGA | 216PACKA14F.pdf | |
![]() | AM26S11DC | AM26S11DC AMD CDIP16 | AM26S11DC.pdf | |
![]() | HJ2C188M30040 | HJ2C188M30040 SAMW DIP2 | HJ2C188M30040.pdf | |
![]() | CXD2981GB | CXD2981GB ORIGINAL BGA | CXD2981GB.pdf | |
![]() | ECETxxAxxxFA | ECETxxAxxxFA ORIGINAL pbfreedh | ECETxxAxxxFA.pdf | |
![]() | LG-248L1 | LG-248L1 KODENSHI GAP5-DIP-3 | LG-248L1.pdf | |
![]() | G2R-1 AC110 | G2R-1 AC110 ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-1 AC110.pdf | |
![]() | ZL50017QCG1 | ZL50017QCG1 ZARLINK QFP | ZL50017QCG1.pdf | |
![]() | 0512810690+ | 0512810690+ MOLEX SMD or Through Hole | 0512810690+.pdf |