창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M60030140PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M60030140PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M60030140PI | |
관련 링크 | M60030, M60030140PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKYB6R3ELL152MH20D | 1500µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | EKYB6R3ELL152MH20D.pdf | |
![]() | CD17CD180JO3 | 18pF Mica Capacitor 500V Radial 0.449" L x 0.169" W (11.40mm x 4.30mm) | CD17CD180JO3.pdf | |
![]() | Q8010L4 | TRIAC 800V 10A TO220 | Q8010L4.pdf | |
![]() | NXFT15XH103FA1B070 | NTC Thermistor 10k Bead | NXFT15XH103FA1B070.pdf | |
![]() | T48R685K16C1 | T48R685K16C1 ATC SMD or Through Hole | T48R685K16C1.pdf | |
![]() | XP200M | XP200M ATI BGA | XP200M.pdf | |
![]() | 01204* | 01204* H PLCC-28 | 01204*.pdf | |
![]() | TY006C002SAABB | TY006C002SAABB TOS BGA | TY006C002SAABB.pdf | |
![]() | F8681 | F8681 CHIPS QFP | F8681.pdf | |
![]() | C5602AMT | C5602AMT CYPRESS SMD or Through Hole | C5602AMT.pdf | |
![]() | TC74HC11FT | TC74HC11FT TOS SOIC | TC74HC11FT.pdf | |
![]() | MAX8530ETT8J-T | MAX8530ETT8J-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8530ETT8J-T.pdf |