창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M60-6042545 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M60-6042545 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M60-6042545 | |
| 관련 링크 | M60-60, M60-6042545 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23E20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23E20M00000.pdf | |
![]() | 4470R-48F | 8.2mH Unshielded Molded Inductor 82mA 75 Ohm Max Axial | 4470R-48F.pdf | |
![]() | 0402/271K/50V | 0402/271K/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/271K/50V.pdf | |
![]() | UC1705L/883BC | UC1705L/883BC TMS DIP | UC1705L/883BC.pdf | |
![]() | 55NF03 | 55NF03 ST TO-263 | 55NF03.pdf | |
![]() | KPI-261D | KPI-261D KODENSHI DIP | KPI-261D.pdf | |
![]() | 07143624-64 | 07143624-64 molex SMD or Through Hole | 07143624-64.pdf | |
![]() | W95040BM6 | W95040BM6 ST SMD or Through Hole | W95040BM6.pdf | |
![]() | AS7C513B-10TC | AS7C513B-10TC ALLIANCE TSOP44 | AS7C513B-10TC.pdf | |
![]() | MBM29F800BA55PFTNE1 | MBM29F800BA55PFTNE1 FUJ TSSOP | MBM29F800BA55PFTNE1.pdf | |
![]() | K5L2763CAA- | K5L2763CAA- SAMSUNG SMD or Through Hole | K5L2763CAA-.pdf | |
![]() | 1445534-1 | 1445534-1 TYCO SMD or Through Hole | 1445534-1.pdf |