창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5M4V17805CTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5M4V17805CTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5M4V17805CTP | |
| 관련 링크 | M5M4V17, M5M4V17805CTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CH060FV-F | 6pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH060FV-F.pdf | |
![]() | 445C22K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22K27M00000.pdf | |
![]() | 416F300X2ALR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ALR.pdf | |
![]() | FR-RAM-STACK1-100P-M06 | FR-RAM-STACK1-100P-M06 FME SMD or Through Hole | FR-RAM-STACK1-100P-M06.pdf | |
![]() | HD3286P | HD3286P HIT DIP16 | HD3286P.pdf | |
![]() | AB28F800B5B-90 | AB28F800B5B-90 INTEL SOP | AB28F800B5B-90.pdf | |
![]() | LS02D | LS02D MOTOROLA SOP14 | LS02D.pdf | |
![]() | WT66 NOPB | WT66 NOPB ST SOT23-8 | WT66 NOPB.pdf | |
![]() | ISL22313UFU10Z | ISL22313UFU10Z Intersil SMD or Through Hole | ISL22313UFU10Z.pdf | |
![]() | S3C44AOAO1 | S3C44AOAO1 SAMSUNG QFP | S3C44AOAO1.pdf | |
![]() | M29W800DB70N6-PB-N2 | M29W800DB70N6-PB-N2 ST TSSOP | M29W800DB70N6-PB-N2.pdf | |
![]() | NL4532T-1R0103H | NL4532T-1R0103H TDK SMD or Through Hole | NL4532T-1R0103H.pdf |