창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5M4V16S30CTP-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5M4V16S30CTP-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5M4V16S30CTP-10 | |
| 관련 링크 | M5M4V16S3, M5M4V16S30CTP-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBC2016T680M | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 9.1 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CBC2016T680M.pdf | |
![]() | RT0603CRD07124KL | RES SMD 124KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07124KL.pdf | |
![]() | AT1206CRD071K18L | RES SMD 1.18KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD071K18L.pdf | |
![]() | TCC8200 | TCC8200 TELECHIPS BGA | TCC8200.pdf | |
![]() | D41264C181843 | D41264C181843 NEC DIP | D41264C181843.pdf | |
![]() | K4T1G044QD-ZCF7 | K4T1G044QD-ZCF7 SAMSUNG FBGA | K4T1G044QD-ZCF7.pdf | |
![]() | HSMS-389F-TR1 | HSMS-389F-TR1 ORIGINAL SOT323 | HSMS-389F-TR1.pdf | |
![]() | DU1P0-24D12 | DU1P0-24D12 P-DUKE SMD or Through Hole | DU1P0-24D12.pdf | |
![]() | FEPF16FT | FEPF16FT GS TO-220 | FEPF16FT.pdf | |
![]() | LM2700MT-ADJNOPB | LM2700MT-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LM2700MT-ADJNOPB.pdf | |
![]() | 2SB1076M | 2SB1076M ROHM DIP-126S | 2SB1076M.pdf |