창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5M482257J-80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5M482257J-80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5M482257J-80 | |
| 관련 링크 | M5M4822, M5M482257J-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H7R8DZ01D | 7.8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H7R8DZ01D.pdf | |
![]() | R3326 | R3326 ORIGINAL SOP | R3326.pdf | |
![]() | RSHK | RSHK SHINMEI DIP-SOP | RSHK.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-LMBB | SAK-C167CR-LMBB SIEMENS MQFP144 | SAK-C167CR-LMBB.pdf | |
![]() | TDA8029HL104 | TDA8029HL104 PHI QFP-32 | TDA8029HL104.pdf | |
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![]() | MH6371F | MH6371F MIT QFP | MH6371F.pdf | |
![]() | EVM3YS50B15 3X3 100K | EVM3YS50B15 3X3 100K PAN SMD or Through Hole | EVM3YS50B15 3X3 100K.pdf | |
![]() | BCR1164022FT | BCR1164022FT ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR1164022FT.pdf | |
![]() | HUM56AWL-LF | HUM56AWL-LF MSTAR QFPPB | HUM56AWL-LF.pdf | |
![]() | UPD29501LP | UPD29501LP NEC PLCC | UPD29501LP.pdf | |
![]() | QL11503-C608 | QL11503-C608 Foxconn SMD or Through Hole | QL11503-C608.pdf |