창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M5M2764K-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M5M2764K-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M5M2764K-2 | |
관련 링크 | M5M276, M5M2764K-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2512-183G | 18µH Unshielded Inductor 394mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 2512-183G.pdf | |
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![]() | UFR10070 | UFR10070 microsemi DO-5 | UFR10070.pdf | |
![]() | BT134-600,127 | BT134-600,127 NXP SMD or Through Hole | BT134-600,127.pdf | |
![]() | B45196-E6155-M309 | B45196-E6155-M309 ORIGINAL SMD or Through Hole | B45196-E6155-M309.pdf | |
![]() | N87C541-1 | N87C541-1 AMD SMD or Through Hole | N87C541-1.pdf | |
![]() | MSP58C085BP JM | MSP58C085BP JM TI QFP | MSP58C085BP JM.pdf | |
![]() | TLV2450CDBVG4 | TLV2450CDBVG4 TI SOT23-6 | TLV2450CDBVG4.pdf |