창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M5M23400A-329RV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M5M23400A-329RV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M5M23400A-329RV | |
관련 링크 | M5M23400A, M5M23400A-329RV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24033ALR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ALR.pdf | |
![]() | HY5DU561622ETP-5-A | HY5DU561622ETP-5-A HYNIX TSOP | HY5DU561622ETP-5-A.pdf | |
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![]() | XC4405PC84C6015 | XC4405PC84C6015 XILINX PLCC84 | XC4405PC84C6015.pdf | |
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![]() | 216MEPC6LA14FG | 216MEPC6LA14FG ATI BGA | 216MEPC6LA14FG.pdf | |
![]() | T1783-04 | T1783-04 Emulex BGA | T1783-04.pdf | |
![]() | ET468 | ET468 FUJI SOT-263 | ET468.pdf | |
![]() | HAFBSF0200C2AX5 | HAFBSF0200C2AX5 Honeywell SMD or Through Hole | HAFBSF0200C2AX5.pdf |