창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5L8255AP-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5L8255AP-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5L8255AP-5 | |
| 관련 링크 | M5L8255, M5L8255AP-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100671-2 | 100671-2 AMP SMD or Through Hole | 100671-2.pdf | |
![]() | D2822AA | D2822AA ORIGINAL DIP | D2822AA.pdf | |
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![]() | TUF-2MHSM+ | TUF-2MHSM+ Mini SMD or Through Hole | TUF-2MHSM+.pdf | |
![]() | MMBD4448HTS-7 | MMBD4448HTS-7 DIODES SMD or Through Hole | MMBD4448HTS-7.pdf | |
![]() | HB-1S2012-400J | HB-1S2012-400J INTEL TO252 | HB-1S2012-400J.pdf | |
![]() | NAWE3R3M50V4X5.5NBF | NAWE3R3M50V4X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NAWE3R3M50V4X5.5NBF.pdf | |
![]() | TGR04-3755NC | TGR04-3755NC HALO SMD or Through Hole | TGR04-3755NC.pdf | |
![]() | OZ9966SN-B2 | OZ9966SN-B2 O SMD or Through Hole | OZ9966SN-B2.pdf |