창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M58LW032A90N6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M58LW032A90N6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M58LW032A90N6 | |
| 관련 링크 | M58LW03, M58LW032A90N6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C473J5RACTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C473J5RACTU.pdf | |
![]() | CRGH0603J1R1 | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J1R1.pdf | |
![]() | RG3216V-1582-P-T1 | RES SMD 15.8KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1582-P-T1.pdf | |
![]() | CL05B333JB8NNNC | CL05B333JB8NNNC SAMSUNG SMD | CL05B333JB8NNNC.pdf | |
![]() | SK-8020 | SK-8020 TI DIP-8 | SK-8020.pdf | |
![]() | VCA2617RHBT | VCA2617RHBT TIBB QFN | VCA2617RHBT.pdf | |
![]() | MB606R34PF-G-BND | MB606R34PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606R34PF-G-BND.pdf | |
![]() | SG7912AK/883B | SG7912AK/883B SG TO2 | SG7912AK/883B.pdf | |
![]() | MAX807BCPE | MAX807BCPE MAXIM SOP16 | MAX807BCPE.pdf | |
![]() | 82G965 | 82G965 ORIGINAL SMD or Through Hole | 82G965.pdf | |
![]() | MIC29372BM | MIC29372BM MIC TO263-5 | MIC29372BM.pdf |