창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M58DR032C-120ZA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M58DR032C-120ZA6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA0809 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M58DR032C-120ZA6 | |
| 관련 링크 | M58DR032C, M58DR032C-120ZA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GLA67F33CET | 6.7458MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F33CET.pdf | |
![]() | HA48110 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HA48110.pdf | |
![]() | FLC081 | FLC081 FUJITSU SMD or Through Hole | FLC081.pdf | |
![]() | LM5007MX/NOPB | LM5007MX/NOPB NS SOP8 | LM5007MX/NOPB.pdf | |
![]() | FGM200D06AV1 | FGM200D06AV1 SPN SMD or Through Hole | FGM200D06AV1.pdf | |
![]() | B32620A4682K000 | B32620A4682K000 EPCOS DIP | B32620A4682K000.pdf | |
![]() | LM2622MM-ADJ(S18B | LM2622MM-ADJ(S18B NS MSOP8 | LM2622MM-ADJ(S18B.pdf | |
![]() | K318 | K318 Hitachi TO-3 | K318.pdf | |
![]() | 1210 5% 680R | 1210 5% 680R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 680R.pdf | |
![]() | MLG1608B6N8DT000(0603-6.8NH) | MLG1608B6N8DT000(0603-6.8NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B6N8DT000(0603-6.8NH).pdf | |
![]() | ADV7523ABCBZ | ADV7523ABCBZ AD WLCSP49 | ADV7523ABCBZ.pdf |