창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M58BW16FB4ZA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M58BW16FB4ZA3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LBGA080NOR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M58BW16FB4ZA3 | |
관련 링크 | M58BW16, M58BW16FB4ZA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-135.6-12-33Q-DS | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-135.6-12-33Q-DS.pdf | ||
![]() | XPLAWT-02-0000-000BV40E4 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Neutral 4500K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000BV40E4.pdf | |
![]() | CMB02070X5101GB200 | RES SMD 5.1K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X5101GB200.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2671 | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2671.pdf | |
![]() | TNPW080530R9BEEN | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080530R9BEEN.pdf | |
![]() | EM78P156EPXB | EM78P156EPXB EMC DIP18 | EM78P156EPXB.pdf | |
![]() | NLAS5123 | NLAS5123 ON WDFN6 | NLAS5123.pdf | |
![]() | SPX385AS-L-1-2 | SPX385AS-L-1-2 ExarCpation 8-SOICN | SPX385AS-L-1-2.pdf | |
![]() | 216-0769008 (HD6770) | 216-0769008 (HD6770) ATi BGA | 216-0769008 (HD6770).pdf | |
![]() | CHB100-24S05 | CHB100-24S05 CINCON SMD or Through Hole | CHB100-24S05.pdf | |
![]() | MAX205CPG+G36 | MAX205CPG+G36 Maxim 24-PDIP | MAX205CPG+G36.pdf | |
![]() | ICX127B | ICX127B SONY QFN | ICX127B.pdf |