창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M58655SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M58655SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M58655SP | |
| 관련 링크 | M586, M58655SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HMC494LP3E | RF Power Divider 0Hz ~ 18GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC494LP3E.pdf | |
![]() | 88I6888-B1-LFH1C800- | 88I6888-B1-LFH1C800- MARVELL HQFP | 88I6888-B1-LFH1C800-.pdf | |
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![]() | TLP781(BLL) | TLP781(BLL) TOSHIBA DIP4 | TLP781(BLL).pdf | |
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![]() | K4H511638D-UCB3T00 | K4H511638D-UCB3T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3T00.pdf | |
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![]() | BD9862MUV-E2 | BD9862MUV-E2 Rohm SMD or Through Hole | BD9862MUV-E2.pdf | |
![]() | W9864G6JB-6 | W9864G6JB-6 WINBOND BGA | W9864G6JB-6.pdf | |
![]() | SG-550SCF | SG-550SCF EPSON SMD | SG-550SCF.pdf |