창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M58482 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M58482 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M58482 | |
| 관련 링크 | M58, M58482 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-0730KL | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0730KL.pdf | |
![]() | PA46-2-500-Q2-NO1-NP | SYSTEM | PA46-2-500-Q2-NO1-NP.pdf | |
![]() | 0603FA250-R | 0603FA250-R BUSSMANN SMD or Through Hole | 0603FA250-R.pdf | |
![]() | CD273500 | CD273500 ORIGINAL QFP | CD273500.pdf | |
![]() | CDCU877RHARG4 | CDCU877RHARG4 TI/BB VQFN40 | CDCU877RHARG4.pdf | |
![]() | MCP6142ISN | MCP6142ISN MOTOROLA SMD or Through Hole | MCP6142ISN.pdf | |
![]() | 88UT860M-BFC1 | 88UT860M-BFC1 ORIGINAL BGA | 88UT860M-BFC1.pdf | |
![]() | MH13TAD-R 32.000 | MH13TAD-R 32.000 ORIGINAL SMD | MH13TAD-R 32.000.pdf | |
![]() | XCC-01 | XCC-01 powerPacs SMD or Through Hole | XCC-01.pdf | |
![]() | WL2W686M1835M | WL2W686M1835M SAMWH DIP | WL2W686M1835M.pdf | |
![]() | SM7835-470M | SM7835-470M UNITED SMD | SM7835-470M.pdf | |
![]() | TAJV157K016 | TAJV157K016 AVX SMD or Through Hole | TAJV157K016.pdf |