창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M56CSP256GL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M56CSP256GL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M56CSP256GL | |
관련 링크 | M56CSP, M56CSP256GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D3R3CLAAJ | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CLAAJ.pdf | |
![]() | NRF51422-QFAC-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAC-T.pdf | |
![]() | 5182037T01 | 5182037T01 MOT SMD or Through Hole | 5182037T01.pdf | |
![]() | NLAS4459 | NLAS4459 ON TSSOP14 | NLAS4459.pdf | |
![]() | T4.2/NN/35003A/AX | T4.2/NN/35003A/AX STL SMD or Through Hole | T4.2/NN/35003A/AX.pdf | |
![]() | 2SD55C4M | 2SD55C4M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD55C4M.pdf | |
![]() | ISPLS10232-110LJ | ISPLS10232-110LJ Lattice PLCC44 | ISPLS10232-110LJ.pdf | |
![]() | BQ8010DBT | BQ8010DBT TI TSSOP48 | BQ8010DBT.pdf | |
![]() | 2SK3857MFV-B(TPL3) | 2SK3857MFV-B(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857MFV-B(TPL3).pdf | |
![]() | UPC2746T-E3 TEL:82766440 | UPC2746T-E3 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2746T-E3 TEL:82766440.pdf |