창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M56756 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M56756 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M56756 | |
관련 링크 | M56, M56756 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023U2R1BAT2A | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U2R1BAT2A.pdf | ||
VJ0805D240MLBAJ | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240MLBAJ.pdf | ||
ISC1210EB82NK | 82nH Shielded Wirewound Inductor 460mA 450 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EB82NK.pdf | ||
S0603-56NG3E | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NG3E.pdf | ||
LE88CLGM SLA5T | LE88CLGM SLA5T INTEL BGA | LE88CLGM SLA5T.pdf | ||
M32-47822300 | M32-47822300 ORIGINAL SMD or Through Hole | M32-47822300.pdf | ||
MLF2012A2R2J | MLF2012A2R2J TDK SMD or Through Hole | MLF2012A2R2J.pdf | ||
TDA2655P | TDA2655P PHI DIP12 | TDA2655P.pdf | ||
30211A33 | 30211A33 QUICKLOGIC SMD or Through Hole | 30211A33.pdf | ||
SSM3K35MFV(TL3 | SSM3K35MFV(TL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K35MFV(TL3.pdf |