창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M56-P 216PLAKB13FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M56-P 216PLAKB13FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M56-P 216PLAKB13FG | |
| 관련 링크 | M56-P 216P, M56-P 216PLAKB13FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SRR1050A-181Y | 180µH Shielded Wirewound Inductor 1A 420 mOhm Max Nonstandard | SRR1050A-181Y.pdf | |
![]() | PC74694R2 | PC74694R2 MOTOROLA ZIP15 | PC74694R2.pdf | |
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![]() | KSC221GLFS | KSC221GLFS C&K SMD or Through Hole | KSC221GLFS.pdf | |
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![]() | HSMP-3800(DOA) | HSMP-3800(DOA) AGILENT SOT23 | HSMP-3800(DOA).pdf | |
![]() | MSP3415D-QG-B3X | MSP3415D-QG-B3X MIC QFP | MSP3415D-QG-B3X.pdf | |
![]() | SPX5057GVSX | SPX5057GVSX MOTOROLA SMD or Through Hole | SPX5057GVSX.pdf | |
![]() | DF2L807V30042 | DF2L807V30042 SAMW DIP | DF2L807V30042.pdf |