창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M56-CSP256GL 216YLAKB12FHG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M56-CSP256GL 216YLAKB12FHG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M56-CSP256GL 216YLAKB12FHG | |
관련 링크 | M56-CSP256GL 21, M56-CSP256GL 216YLAKB12FHG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ85A-TP | TVS DIODE 85VWM 137VC SMC | SMCJ85A-TP.pdf | |
![]() | DSC1123CI2-125.0000 | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-125.0000.pdf | |
![]() | HCMA1305-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 23A 3.16 mOhm Max Nonstandard | HCMA1305-1R5-R.pdf | |
![]() | ALSR011K500FE12 | RES 1.5K OHM 1W 1% AXIAL | ALSR011K500FE12.pdf | |
![]() | NHP-900+ | NHP-900+ MINI SMD or Through Hole | NHP-900+.pdf | |
![]() | C5750X7R1H106MT | C5750X7R1H106MT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H106MT.pdf | |
![]() | SUB75N06-08 | SUB75N06-08 VISHAY TO-263 | SUB75N06-08.pdf | |
![]() | GTD02-07 | GTD02-07 FUJI SMD or Through Hole | GTD02-07.pdf | |
![]() | ERJ1GEF434C | ERJ1GEF434C ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ1GEF434C.pdf | |
![]() | B32672L4154J000 | B32672L4154J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32672L4154J000.pdf | |
![]() | S3C9444XZ0-SC94 | S3C9444XZ0-SC94 SAMSUNG 8SOP | S3C9444XZ0-SC94.pdf | |
![]() | MAX8670ETL+ | MAX8670ETL+ MAXIM QFP | MAX8670ETL+.pdf |