창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M556SS6192FT52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M556SS6192FT52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M556SS6192FT52 | |
| 관련 링크 | M556SS61, M556SS6192FT52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TARS106K020 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 2.8 Ohm 0.169" Dia x 0.339" L (4.30mm x 8.60mm) | TARS106K020.pdf | |
![]() | SIT3808AC-22-33NB-77.760000T | OSC XO 3.3V 77.76MHZ NC | SIT3808AC-22-33NB-77.760000T.pdf | |
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![]() | ESR10EZPF1691 | RES SMD 1.69K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1691.pdf | |
![]() | XC17S40CPC | XC17S40CPC XILINX DIP-8 | XC17S40CPC.pdf | |
![]() | TMS320D710E001BZPH | TMS320D710E001BZPH TI QFP | TMS320D710E001BZPH.pdf | |
![]() | AMC11173.3SJ | AMC11173.3SJ ADD SMD or Through Hole | AMC11173.3SJ.pdf | |
![]() | ESAD39M-04C | ESAD39M-04C FUJI TO-3PF | ESAD39M-04C.pdf | |
![]() | SGM810-TXN3 TR | SGM810-TXN3 TR SG-MICRO SOT23 | SGM810-TXN3 TR.pdf | |
![]() | UPD9065GC-001-9EV | UPD9065GC-001-9EV NEC SMD or Through Hole | UPD9065GC-001-9EV.pdf | |
![]() | SR30154R7MLB | SR30154R7MLB ABC SMD or Through Hole | SR30154R7MLB.pdf |