창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M55302/166C35X2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M55302/166C35X2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M55302/166C35X2 | |
관련 링크 | M55302/16, M55302/166C35X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38422CAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CAT.pdf | |
![]() | RG1608N-2262-D-T5 | RES SMD 22.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2262-D-T5.pdf | |
![]() | CRA06P08311K0JTA | RES ARRAY 4 RES 11K OHM 1206 | CRA06P08311K0JTA.pdf | |
![]() | LM556J/883 | LM556J/883 NSC CDIP14 | LM556J/883.pdf | |
![]() | C5750X5R1H222KT | C5750X5R1H222KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H222KT.pdf | |
![]() | MBCG24123-4106PF-G | MBCG24123-4106PF-G FUJ QFP-100 | MBCG24123-4106PF-G.pdf | |
![]() | LH740H | LH740H NS TO-99 | LH740H.pdf | |
![]() | MAX997ESA | MAX997ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX997ESA.pdf | |
![]() | PFVIM66445MI | PFVIM66445MI M TQFP144 | PFVIM66445MI.pdf | |
![]() | MAX6773BTALD3+ | MAX6773BTALD3+ MAX Call | MAX6773BTALD3+.pdf | |
![]() | SF-0402F160 | SF-0402F160 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0402F160.pdf | |
![]() | LT1963EST-1.8/TR | LT1963EST-1.8/TR LINEAR SOT-223 | LT1963EST-1.8/TR.pdf |