창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M55302/130-32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M55302/130-32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M55302/130-32 | |
관련 링크 | M55302/, M55302/130-32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40625CLR | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CLR.pdf | ||
ASTMUPLDV-100.000MHZ-LJ-E | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDV-100.000MHZ-LJ-E.pdf | ||
FX305L | FX305L CML CAN8 | FX305L.pdf | ||
GPZ1275 | GPZ1275 ORIGINAL SMD or Through Hole | GPZ1275.pdf | ||
0805-104K/50V/CL21B104KBCNNNC | 0805-104K/50V/CL21B104KBCNNNC SAMSUNG CL21B104KBCNNNC | 0805-104K/50V/CL21B104KBCNNNC.pdf | ||
H.DI-0520-3R3 | H.DI-0520-3R3 NEC SMD | H.DI-0520-3R3.pdf | ||
CDRH4D16FBNP-1R8NC | CDRH4D16FBNP-1R8NC SUMIDA SMD | CDRH4D16FBNP-1R8NC.pdf | ||
C3257A | C3257A NXP TSOP | C3257A.pdf | ||
LQ0B1304 | LQ0B1304 SHARP SMD or Through Hole | LQ0B1304.pdf | ||
ZXMP2120E5TA TEL:82766440 | ZXMP2120E5TA TEL:82766440 ZETEX SMD or Through Hole | ZXMP2120E5TA TEL:82766440.pdf | ||
CPU 512/866 | CPU 512/866 CPU BGA | CPU 512/866.pdf | ||
MPC507BP | MPC507BP HARRIS DIP | MPC507BP.pdf |