창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M551B687M030AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M55 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | M55 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 30V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 유형 | 완벽한 씰링 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | M55 모듈 | |
| 크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M551B687M030AS | |
| 관련 링크 | M551B687, M551B687M030AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTJ431 | RES SMD 430 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ431.pdf | |
![]() | XC4044XL-HQ240I | XC4044XL-HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4044XL-HQ240I.pdf | |
![]() | 2993M | 2993M NS SOP8 | 2993M.pdf | |
![]() | KDV152S | KDV152S KEC SOT-23 | KDV152S.pdf | |
![]() | RB705D146 | RB705D146 ROHM SMD or Through Hole | RB705D146.pdf | |
![]() | ARSP1-202D(2A 24V) | ARSP1-202D(2A 24V) AIKS SMD or Through Hole | ARSP1-202D(2A 24V).pdf | |
![]() | 16V100F | 16V100F CDA SMD or Through Hole | 16V100F.pdf | |
![]() | EXBH10WT45J | EXBH10WT45J PAN SMD or Through Hole | EXBH10WT45J.pdf | |
![]() | M-FIAM3H22 | M-FIAM3H22 SEMIKRON SMD or Through Hole | M-FIAM3H22.pdf | |
![]() | TLV5606AIDGVK | TLV5606AIDGVK TI MSOP8 | TLV5606AIDGVK.pdf | |
![]() | IRFR230TRPBF | IRFR230TRPBF IR TO-252 | IRFR230TRPBF.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/201.5 | LPC1111FHN33/201.5 NXP SMD or Through Hole | LPC1111FHN33/201.5.pdf |