창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5517AP-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5517AP-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5517AP-2 | |
| 관련 링크 | M5517, M5517AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-27.000MHZ-ZC-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-27.000MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | RG1005N-1212-W-T1 | RES SMD 12.1K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1212-W-T1.pdf | |
![]() | FCX458(W58) | FCX458(W58) KEXIN SOT89 | FCX458(W58).pdf | |
![]() | N3310K | N3310K EPCOS DIP-9 | N3310K.pdf | |
![]() | P89LP922FDH | P89LP922FDH NXP SMD or Through Hole | P89LP922FDH.pdf | |
![]() | DPB-2405D10 | DPB-2405D10 DEXU DIP | DPB-2405D10.pdf | |
![]() | K6X4008C1FGF-7 | K6X4008C1FGF-7 MOLEX PLCC | K6X4008C1FGF-7.pdf | |
![]() | PM7311-BI | PM7311-BI PMC BGA | PM7311-BI.pdf | |
![]() | D03-0480013-A68 | D03-0480013-A68 ORIGINAL SOP8 | D03-0480013-A68.pdf | |
![]() | SFC2747 | SFC2747 NS CAN | SFC2747.pdf |