창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M550B757M075TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M55 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | M55 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 750µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 유형 | 완벽한 씰링 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | M55 모듈 | |
| 크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M550B757M075TA | |
| 관련 링크 | M550B757, M550B757M075TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FD751FO3 | MICA | CDS19FD751FO3.pdf | |
![]() | 103R-332JS | 3.3µH Unshielded Inductor 260mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 103R-332JS.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ390 | RES SMD 39 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ390.pdf | |
![]() | TDKITEMC1608JB1H912J | TDKITEMC1608JB1H912J TDK SMD or Through Hole | TDKITEMC1608JB1H912J.pdf | |
![]() | FV8050366200(SL27J/2.8V) | FV8050366200(SL27J/2.8V) INTEL PGA | FV8050366200(SL27J/2.8V).pdf | |
![]() | PCD50923H/C116/3 | PCD50923H/C116/3 PHILIPS QFP | PCD50923H/C116/3.pdf | |
![]() | PB01D0512A | PB01D0512A DELTA SIP | PB01D0512A.pdf | |
![]() | MM1233XFBE | MM1233XFBE Mitsumi SOP-16 | MM1233XFBE.pdf | |
![]() | MC360CR25C-1E68C | MC360CR25C-1E68C MOT PGA | MC360CR25C-1E68C.pdf | |
![]() | RT9193-25PB 9193 | RT9193-25PB 9193 RICHTEK 2011 | RT9193-25PB 9193.pdf | |
![]() | HG2-AC6V | HG2-AC6V NAIS SMD or Through Hole | HG2-AC6V.pdf | |
![]() | MAX3736ETG+T | MAX3736ETG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3736ETG+T.pdf |