창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M550B757M075BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 750µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 75V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M550B757M075BG | |
관련 링크 | M550B757, M550B757M075BG 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RC0805FR-07267RL | RES SMD 267 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07267RL.pdf | |
![]() | RG1608P-1273-W-T5 | RES SMD 127KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1273-W-T5.pdf | |
![]() | RG2012N-3321-B-T5 | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3321-B-T5.pdf | |
![]() | IXFB80N50P | IXFB80N50P IXYS TO-264 | IXFB80N50P.pdf | |
![]() | GM71C16163BT-6 | GM71C16163BT-6 LG TSOP | GM71C16163BT-6.pdf | |
![]() | 8.2Z-DZD8.2Z-TA (8. | 8.2Z-DZD8.2Z-TA (8. TOSHIBA SOT-23 | 8.2Z-DZD8.2Z-TA (8..pdf | |
![]() | HR30-6J-6P(71) | HR30-6J-6P(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR30-6J-6P(71).pdf | |
![]() | HEF74HC390 | HEF74HC390 PHI DIP | HEF74HC390.pdf | |
![]() | APW7079-28DI-TRL | APW7079-28DI-TRL ANPEC SOT23-5 | APW7079-28DI-TRL.pdf | |
![]() | CD-10 | CD-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD-10.pdf | |
![]() | XDL20-3-050 | XDL20-3-050 xinger SMD | XDL20-3-050.pdf |