창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M550B757K075BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 750µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 75V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M550B757K075BT | |
관련 링크 | M550B757, M550B757K075BT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
R7220407CSOO | DIODE MODULE 400V 700A DO200AB | R7220407CSOO.pdf | ||
TX2SA-3V-1-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-3V-1-X.pdf | ||
RCP2512B270RGS6 | RES SMD 270 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B270RGS6.pdf | ||
FB3501L | FB3501L FAGOR SMD or Through Hole | FB3501L.pdf | ||
BA6817F-E2 | BA6817F-E2 RONM SMD or Through Hole | BA6817F-E2.pdf | ||
SKD160-04 | SKD160-04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD160-04.pdf | ||
MB61VH507PR-G | MB61VH507PR-G FUJITSU PGA | MB61VH507PR-G.pdf | ||
3266X | 3266X BOCHEN SMD or Through Hole | 3266X.pdf | ||
GE10005 | GE10005 PHI TO-3 | GE10005.pdf | ||
FLASH 256M 1.8V | FLASH 256M 1.8V FLASH BGA | FLASH 256M 1.8V.pdf | ||
D1-14519B-9 | D1-14519B-9 HARRIS DIP14 | D1-14519B-9.pdf |