창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M550B757K075BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M55 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | M55 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 750µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 유형 | 완벽한 씰링 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | M55 모듈 | |
| 크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M550B757K075BG | |
| 관련 링크 | M550B757, M550B757K075BG 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T7800 | T7800 INTEL PGA | T7800.pdf | |
![]() | MAX3610CSE | MAX3610CSE MAX SMD or Through Hole | MAX3610CSE.pdf | |
![]() | MT8816AR | MT8816AR N/A PLCC | MT8816AR.pdf | |
![]() | SFC2309-200.TC/WC | SFC2309-200.TC/WC ORIGINAL SMD or Through Hole | SFC2309-200.TC/WC.pdf | |
![]() | G6CU-2117P-US-5V | G6CU-2117P-US-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6CU-2117P-US-5V.pdf | |
![]() | 62.32.9012 | 62.32.9012 FINDER DIP-SOP | 62.32.9012.pdf | |
![]() | LA4AC-DSA2 | LA4AC-DSA2 LIGHTRON SMD or Through Hole | LA4AC-DSA2.pdf | |
![]() | TCA4407 | TCA4407 MAXIM SOP8 | TCA4407.pdf | |
![]() | LM27341MY/NOPB | LM27341MY/NOPB NSC MSOP-10 | LM27341MY/NOPB.pdf | |
![]() | TA8198N | TA8198N TOS SMD or Through Hole | TA8198N.pdf | |
![]() | MC2102D(T) | MC2102D(T) ABOV SMD or Through Hole | MC2102D(T).pdf | |
![]() | MSM38256-10 | MSM38256-10 OKI DIP-28 | MSM38256-10.pdf |