창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M550B757K075AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 750µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 75V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M550B757K075AA | |
관련 링크 | M550B757, M550B757K075AA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
IMT4A | IMT4A ROHM SOT-23-6 | IMT4A.pdf | ||
AE30101P | AE30101P MOT DIP | AE30101P.pdf | ||
0603/6.8PF/50v | 0603/6.8PF/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/6.8PF/50v.pdf | ||
RF311-26/G | RF311-26/G Teledyne SMD or Through Hole | RF311-26/G.pdf | ||
74LS189AN | 74LS189AN TI DIP | 74LS189AN.pdf | ||
F1031N | F1031N TOS TO5 | F1031N.pdf | ||
W25X40BSSIG | W25X40BSSIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25X40BSSIG.pdf | ||
SN75350P | SN75350P TI DIP | SN75350P.pdf | ||
TPA3001DIPWPR | TPA3001DIPWPR TI TSSOP24 | TPA3001DIPWPR.pdf | ||
LQH1N3R3J04M00-133 | LQH1N3R3J04M00-133 MURATA SMD or Through Hole | LQH1N3R3J04M00-133.pdf |