창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M550B257K100TS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 250µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M550B257K100TS | |
관련 링크 | M550B257, M550B257K100TS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TC1185-2.5VCT | TC1185-2.5VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC1185-2.5VCT.pdf | |
![]() | SIA0241 | SIA0241 SAMSUNG ZIP | SIA0241.pdf | |
![]() | CM06FD821G03 | CM06FD821G03 SAHA SMD or Through Hole | CM06FD821G03.pdf | |
![]() | ALM-2412 | ALM-2412 AVAGO SMD | ALM-2412.pdf | |
![]() | CXP973064-108R | CXP973064-108R SONY QFP-100 | CXP973064-108R.pdf | |
![]() | DM8834N | DM8834N NS DIP | DM8834N.pdf | |
![]() | BTA212-600D | BTA212-600D PHI(NXP) TO-220AB | BTA212-600D.pdf | |
![]() | TD3042H | TD3042H SOLID SMD or Through Hole | TD3042H.pdf | |
![]() | C1JTI61K | C1JTI61K ORIGINAL SMD | C1JTI61K.pdf | |
![]() | MMBT9013LT1 | MMBT9013LT1 ORIGINAL SOT23 | MMBT9013LT1 .pdf | |
![]() | BCM3500KEFRB-P20 | BCM3500KEFRB-P20 BROADCOM MQFP | BCM3500KEFRB-P20.pdf | |
![]() | AM3705CN | AM3705CN NSC DIP-16 | AM3705CN.pdf |