창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M550B108M040TG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M55 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | M55 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 유형 | 완벽한 씰링 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | M55 모듈 | |
| 크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M550B108M040TG | |
| 관련 링크 | M550B108, M550B108M040TG 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TR3A106K6R3C2000 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A106K6R3C2000.pdf | |
![]() | D2301N2200T | D2301N2200T EUPEC SMD or Through Hole | D2301N2200T.pdf | |
![]() | 0805F824M500NT | 0805F824M500NT FH/ SMD or Through Hole | 0805F824M500NT.pdf | |
![]() | 450CXW100M18x30 | 450CXW100M18x30 Rubycon DIP | 450CXW100M18x30.pdf | |
![]() | 0EQ25-3F4 | 0EQ25-3F4 FERROX SMD or Through Hole | 0EQ25-3F4.pdf | |
![]() | ispLSI 1048-80LQ | ispLSI 1048-80LQ Lattice QFP | ispLSI 1048-80LQ.pdf | |
![]() | QG82945M | QG82945M INTEL BGA | QG82945M.pdf | |
![]() | IRL3705NL,NS | IRL3705NL,NS IR SMD or Through Hole | IRL3705NL,NS.pdf | |
![]() | pic16f74-i-p | pic16f74-i-p microchip SMD or Through Hole | pic16f74-i-p.pdf | |
![]() | AD553JD | AD553JD AD DIP | AD553JD.pdf | |
![]() | BT136-6000E | BT136-6000E NXP TO-220 | BT136-6000E.pdf | |
![]() | LH5359N8 | LH5359N8 SHARP SOP28W | LH5359N8.pdf |