창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M550B108K060AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 60V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M550B108K060AT | |
관련 링크 | M550B108, M550B108K060AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F37412AKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412AKR.pdf | |
![]() | CMF5564R900BHRE | RES 64.9 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5564R900BHRE.pdf | |
![]() | LM25574MTXNOPB | LM25574MTXNOPB NSC SMD or Through Hole | LM25574MTXNOPB.pdf | |
![]() | ML-XQ006-P36W1-6000 | ML-XQ006-P36W1-6000 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML-XQ006-P36W1-6000.pdf | |
![]() | BTB08-600S/800S | BTB08-600S/800S ST SMD or Through Hole | BTB08-600S/800S.pdf | |
![]() | SPG8650P | SPG8650P EPSON DIP | SPG8650P.pdf | |
![]() | BZX884-C16 | BZX884-C16 NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BZX884-C16.pdf | |
![]() | 8823CPNG5DKO | 8823CPNG5DKO PHILIPS DIP | 8823CPNG5DKO.pdf | |
![]() | 223883115619 | 223883115619 YAGEO SMD | 223883115619.pdf | |
![]() | SP791CN/TR | SP791CN/TR Sipex SOIC | SP791CN/TR.pdf |