창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M54C914J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M54C914J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M54C914J | |
관련 링크 | M54C, M54C914J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385415085JIM2T0 | 0.15µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385415085JIM2T0.pdf | |
![]() | TNETD7300DGDW | TNETD7300DGDW TI BGA | TNETD7300DGDW.pdf | |
![]() | LMC6672AIMX | LMC6672AIMX NSC SOP | LMC6672AIMX.pdf | |
![]() | 125MHZ/7311S-DF-104P | 125MHZ/7311S-DF-104P NDK SMD or Through Hole | 125MHZ/7311S-DF-104P.pdf | |
![]() | W24L010A-12 | W24L010A-12 Winbond DIP | W24L010A-12.pdf | |
![]() | T267SAF/Q | T267SAF/Q Winbond SMD or Through Hole | T267SAF/Q.pdf | |
![]() | BPT-B8423-104 | BPT-B8423-104 BRADY SMD or Through Hole | BPT-B8423-104.pdf | |
![]() | EVM1ESX30BQ3 | EVM1ESX30BQ3 PANASONIC SMD | EVM1ESX30BQ3.pdf | |
![]() | HC-49/U-4SMD5.000MHZ | HC-49/U-4SMD5.000MHZ TELETEC SMD or Through Hole | HC-49/U-4SMD5.000MHZ.pdf | |
![]() | 93C86A-10TU-1.8/2.7 | 93C86A-10TU-1.8/2.7 ATMEL TSSOP-8 | 93C86A-10TU-1.8/2.7.pdf | |
![]() | D9CHK | D9CHK MICRON BGA | D9CHK.pdf | |
![]() | CS93109N18G | CS93109N18G ON SMD or Through Hole | CS93109N18G.pdf |