창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M54646AP-TFOG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M54646AP-TFOG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M54646AP-TFOG | |
| 관련 링크 | M54646A, M54646AP-TFOG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRM2512-JW-160ELF | RES SMD 16 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-160ELF.pdf | |
![]() | CRCW251263R4FKEGHP | RES SMD 63.4 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251263R4FKEGHP.pdf | |
![]() | ADDAC80-CCD-V | ADDAC80-CCD-V AD DIP-24 | ADDAC80-CCD-V.pdf | |
![]() | BMR-0302C | BMR-0302C KODENSHIKODENSHI DIP-3 | BMR-0302C.pdf | |
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![]() | kit-ak-xc866 | kit-ak-xc866 inf SMD or Through Hole | kit-ak-xc866.pdf | |
![]() | LPC1767FBD100,551 | LPC1767FBD100,551 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | LPC1767FBD100,551.pdf | |
![]() | GRM40B682K50 | GRM40B682K50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM40B682K50.pdf | |
![]() | 46557-1145 | 46557-1145 MOLEX SMD or Through Hole | 46557-1145.pdf | |
![]() | MY-LED623 | MY-LED623 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-LED623.pdf | |
![]() | CYNES70129AHV-200BGC | CYNES70129AHV-200BGC CY BGA | CYNES70129AHV-200BGC.pdf | |
![]() | GPTC6604B-504A-C | GPTC6604B-504A-C GENERALPLUS DICE.T | GPTC6604B-504A-C.pdf |