창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M531652F-26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M531652F-26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-7.2-44P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M531652F-26 | |
관련 링크 | M53165, M531652F-26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206BRD0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0761R9L.pdf | |
![]() | RT1206CRD07158RL | RES SMD 158 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07158RL.pdf | |
![]() | LY65540/D1-PF | LY65540/D1-PF LIGITEK ROHS | LY65540/D1-PF.pdf | |
![]() | GLZJ3.0B | GLZJ3.0B PANJIT LL34 | GLZJ3.0B.pdf | |
![]() | M65831AP#630 | M65831AP#630 RENESAS SMD or Through Hole | M65831AP#630.pdf | |
![]() | CI-B1608-100JJT | CI-B1608-100JJT CTC SMD | CI-B1608-100JJT.pdf | |
![]() | QCPL-2891 | QCPL-2891 HP SMD or Through Hole | QCPL-2891.pdf | |
![]() | KU80386DX33 | KU80386DX33 Intel QFP | KU80386DX33.pdf | |
![]() | 53625-1274 | 53625-1274 MOLEX SMD or Through Hole | 53625-1274.pdf | |
![]() | RN73C2ATEB3321 | RN73C2ATEB3321 NA SMD | RN73C2ATEB3321.pdf | |
![]() | KC57C0002-X9S(10CHH) | KC57C0002-X9S(10CHH) SAMSUNG DIP-30 | KC57C0002-X9S(10CHH).pdf | |
![]() | A44FE | A44FE ORIGINAL TO-92 | A44FE.pdf |