창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M52770AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M52770AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M52770AP | |
관련 링크 | M527, M52770AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0403H-220K-T | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 378 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403H-220K-T.pdf | |
![]() | S1210R-683F | 68µH Shielded Inductor 152mA 7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-683F.pdf | |
![]() | TNPW060371R5BEEN | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060371R5BEEN.pdf | |
![]() | CMF55330R00FKEA70 | RES 330 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55330R00FKEA70.pdf | |
![]() | 2SC2757T1B | 2SC2757T1B NEC SMD or Through Hole | 2SC2757T1B.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN682 6.8KR | MVR22HXBRN682 6.8KR ROHM 2 2 | MVR22HXBRN682 6.8KR.pdf | |
![]() | XAC1000C01 | XAC1000C01 ORIGINAL QFP | XAC1000C01.pdf | |
![]() | LWQ200-5225 | LWQ200-5225 LAMBDA SMD or Through Hole | LWQ200-5225.pdf | |
![]() | LM2987IM3.0 | LM2987IM3.0 NSC SOP8 | LM2987IM3.0.pdf | |
![]() | MN13735RFC | MN13735RFC PANASONIC DIP | MN13735RFC.pdf | |
![]() | MSP430F448IPZRG4 | MSP430F448IPZRG4 TI SMD or Through Hole | MSP430F448IPZRG4.pdf | |
![]() | 68783-272HLF | 68783-272HLF HECO SOIC-8 | 68783-272HLF.pdf |