창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M52761FP#600C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M52761FP#600C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M52761FP#600C | |
| 관련 링크 | M52761F, M52761FP#600C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A3R9CA01D | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A3R9CA01D.pdf | |
![]() | TCN75-5.0 | TCN75-5.0 MIC SOP DIP | TCN75-5.0.pdf | |
![]() | MAX536BCPE+ | MAX536BCPE+ MAXIM DIP | MAX536BCPE+.pdf | |
![]() | PN512A0HNHN/C1 | PN512A0HNHN/C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PN512A0HNHN/C1.pdf | |
![]() | 6K5545 | 6K5545 IBM SMD or Through Hole | 6K5545.pdf | |
![]() | UG80960HD6616-SL2GN | UG80960HD6616-SL2GN INTEL SMD or Through Hole | UG80960HD6616-SL2GN.pdf | |
![]() | PM7541AKR | PM7541AKR PMI SOP | PM7541AKR.pdf | |
![]() | LM396H/883 | LM396H/883 ORIGINAL CAN | LM396H/883.pdf | |
![]() | 630V474 | 630V474 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V474.pdf | |
![]() | NJU7702 | NJU7702 JRC SOT-23(MTP5) | NJU7702.pdf | |
![]() | AN7335 | AN7335 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN7335.pdf |