창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M527 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M527 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M527 | |
| 관련 링크 | M5, M527 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K24M57600.pdf | |
![]() | CLPFL-0025-BNC | FILTER LOW PASS 25MHZ BNC | CLPFL-0025-BNC.pdf | |
![]() | CMRA2445-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRA2445-10.pdf | |
![]() | ADRF6702ACPZ-R7 | RF Modulator IC 1.2GHz ~ 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad, CSP | ADRF6702ACPZ-R7.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-TC12/15 | K6R4008V1C-TC12/15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1C-TC12/15.pdf | |
![]() | XC2VP-6FF1152C | XC2VP-6FF1152C XILINX BGA1152 | XC2VP-6FF1152C.pdf | |
![]() | CKP1402SA | CKP1402SA KONKA DIP | CKP1402SA.pdf | |
![]() | LATBT686RQK | LATBT686RQK Infineon SMD | LATBT686RQK.pdf | |
![]() | ES2.6763 | ES2.6763 ELMI PLCC-44 | ES2.6763.pdf | |
![]() | NLS322522T-6R8K | NLS322522T-6R8K EROCORE NA | NLS322522T-6R8K.pdf | |
![]() | TC686M02BT | TC686M02BT JARO SMD or Through Hole | TC686M02BT.pdf | |
![]() | RTT062R7JTP | RTT062R7JTP RALEC SMD or Through Hole | RTT062R7JTP.pdf |