창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M520388BPA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M520388BPA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M520388BPA1 | |
관련 링크 | M52038, M520388BPA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D271MXPAR | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271MXPAR.pdf | ||
8Z-38.400MEEQ-T | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-38.400MEEQ-T.pdf | ||
MCS04020C3903FE000 | RES SMD 390K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3903FE000.pdf | ||
RT1206BRB07300KL | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07300KL.pdf | ||
STD3NK80ZT | STD3NK80ZT ST TO-252 | STD3NK80ZT.pdf | ||
A02V01-SY | A02V01-SY TCL DIP36 | A02V01-SY.pdf | ||
TA75W01FU(TE12L.F) x | TA75W01FU(TE12L.F) x TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75W01FU(TE12L.F) x.pdf | ||
DM164128 | DM164128 MICROCHIP Call | DM164128.pdf | ||
M30620MA-2P3FP | M30620MA-2P3FP MITSUBISHI QFP | M30620MA-2P3FP.pdf | ||
74HC21D | 74HC21D NXP SOP | 74HC21D .pdf | ||
24-3513-10 | 24-3513-10 ARS SMD or Through Hole | 24-3513-10.pdf | ||
TDA8589/N1H/IN | TDA8589/N1H/IN PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8589/N1H/IN.pdf |