창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M51460VP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M51460VP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MITSUBISHI | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M51460VP | |
관련 링크 | M514, M51460VP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012JB1C685M085AC | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1C685M085AC.pdf | |
![]() | C947U472MZVDCAWL35 | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U472MZVDCAWL35.pdf | |
![]() | LP19BF23IET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF23IET.pdf | |
![]() | AY8910 | AY8910 AY DIP-40 | AY8910.pdf | |
![]() | EVG31-060 | EVG31-060 FUJI SMD or Through Hole | EVG31-060.pdf | |
![]() | FPGA2020 | FPGA2020 N/A PLCC84 | FPGA2020.pdf | |
![]() | N1L3Z | N1L3Z NEC TO-92S | N1L3Z.pdf | |
![]() | 99345-E0666 | 99345-E0666 ROHM SMD or Through Hole | 99345-E0666.pdf | |
![]() | 24lc32a-sn | 24lc32a-sn microchip SMD or Through Hole | 24lc32a-sn.pdf | |
![]() | C4532X5R1H272MT | C4532X5R1H272MT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H272MT.pdf | |
![]() | AD548JH/+ | AD548JH/+ AD CAN8 | AD548JH/+.pdf | |
![]() | 97-3102A-12S(621)(0850 | 97-3102A-12S(621)(0850 AMP SMD or Through Hole | 97-3102A-12S(621)(0850.pdf |