창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5146 | |
| 관련 링크 | M51, M5146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496X107K016ATE700 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496X107K016ATE700.pdf | |
![]() | 805F1K5E | RES CHAS MNT 1.5K OHM 1% 5W | 805F1K5E.pdf | |
![]() | RT0603WRB072K61L | RES SMD 2.61K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB072K61L.pdf | |
![]() | CD74HCT165ER2489 | CD74HCT165ER2489 HARRIS DIP16 | CD74HCT165ER2489.pdf | |
![]() | UPD65005CF230 | UPD65005CF230 NEC DIP-18 | UPD65005CF230.pdf | |
![]() | HVM18-350 | HVM18-350 LRC HVM | HVM18-350.pdf | |
![]() | JVE0505E20100 | JVE0505E20100 JOINSET SMD | JVE0505E20100.pdf | |
![]() | ACT138G | ACT138G ON SOP-16 | ACT138G.pdf | |
![]() | AP2S-110.000MHZ-I-C-T | AP2S-110.000MHZ-I-C-T abracon SMD or Through Hole | AP2S-110.000MHZ-I-C-T.pdf | |
![]() | SA52045714 | SA52045714 LEM SMD or Through Hole | SA52045714.pdf | |
![]() | B66329G1000X127 | B66329G1000X127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66329G1000X127.pdf | |
![]() | 51R09962C03 F642059APAG | 51R09962C03 F642059APAG ORIGINAL QFP-64P | 51R09962C03 F642059APAG.pdf |