창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M51314 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M51314 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M51314 | |
| 관련 링크 | M51, M51314 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1H104K | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H104K.pdf | |
![]() | ERJ-8BQJR39V | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BQJR39V.pdf | |
![]() | RD7.5SL-T1 | RD7.5SL-T1 NEC SMD or Through Hole | RD7.5SL-T1.pdf | |
![]() | ECM-A38-5V-A | ECM-A38-5V-A ASKEY DIP3 | ECM-A38-5V-A.pdf | |
![]() | BXC80605I5760 SLBRP | BXC80605I5760 SLBRP INTEL SMD or Through Hole | BXC80605I5760 SLBRP.pdf | |
![]() | N75LVDS387DGGG4 | N75LVDS387DGGG4 TI SMD or Through Hole | N75LVDS387DGGG4.pdf | |
![]() | HC244MEP | HC244MEP ORIGINAL SOP28 | HC244MEP.pdf | |
![]() | LT1180AISW#TR | LT1180AISW#TR LINEAR SOP-18 | LT1180AISW#TR.pdf | |
![]() | LT1174-5.0 | LT1174-5.0 LT SOP8 | LT1174-5.0.pdf | |
![]() | 87715-9205 | 87715-9205 ML SMD or Through Hole | 87715-9205.pdf | |
![]() | LLK1V183MHSC | LLK1V183MHSC NICHICON DIP | LLK1V183MHSC.pdf |