창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M511705F60SJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M511705F60SJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ OB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M511705F60SJ | |
관련 링크 | M511705, M511705F60SJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031J3R6BAWTR | 3.6pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J3R6BAWTR.pdf | |
![]() | 402F26033CKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CKR.pdf | |
![]() | QZF-B4LFDP | QZF-B4LFDP HONDA SMD or Through Hole | QZF-B4LFDP.pdf | |
![]() | HCF4543BM1 | HCF4543BM1 ST SMD | HCF4543BM1.pdf | |
![]() | TMS320VC5510AGGW A2 | TMS320VC5510AGGW A2 TI BGA | TMS320VC5510AGGW A2.pdf | |
![]() | HZS4A2TA | HZS4A2TA ORIGINAL TAPPING | HZS4A2TA.pdf | |
![]() | AM-20003 | AM-20003 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-20003.pdf | |
![]() | HDL30U309-00FA | HDL30U309-00FA HITACHI QFP | HDL30U309-00FA.pdf | |
![]() | GT28F800B3T-90 | GT28F800B3T-90 INTEL SMD or Through Hole | GT28F800B3T-90.pdf | |
![]() | LLZ27B-TP | LLZ27B-TP MCC MINIMELF | LLZ27B-TP.pdf | |
![]() | 3SK244-T1-U94 | 3SK244-T1-U94 NEC SOT-143 | 3SK244-T1-U94.pdf |