창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M511000B-60J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M511000B-60J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PICC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M511000B-60J | |
| 관련 링크 | M511000, M511000B-60J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25011CAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011CAR.pdf | |
![]() | DSC1001DE1-024.0000 | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-024.0000.pdf | |
![]() | 742X083472JP | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 1206 | 742X083472JP.pdf | |
![]() | MB87002PF-G-BND-TF | MB87002PF-G-BND-TF FUJ SOP-16 | MB87002PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | TIPL761C | TIPL761C TIX TO-3P | TIPL761C.pdf | |
![]() | HD74S22P | HD74S22P HIT DIP-14 | HD74S22P.pdf | |
![]() | LB3356-K2M1-1 | LB3356-K2M1-1 OSM RADIAL | LB3356-K2M1-1.pdf | |
![]() | LTC2631ACTS8-LM1 | LTC2631ACTS8-LM1 LT SOT23-8 | LTC2631ACTS8-LM1.pdf | |
![]() | MS27656T25B35S-W/BS | MS27656T25B35S-W/BS Amphenol SMD or Through Hole | MS27656T25B35S-W/BS.pdf | |
![]() | C02012JB2E102MT020U | C02012JB2E102MT020U TDK SMD or Through Hole | C02012JB2E102MT020U.pdf | |
![]() | 215-0669045 | 215-0669045 ATI BGA | 215-0669045.pdf | |
![]() | PS2603L-E4 | PS2603L-E4 NEC 6PIN | PS2603L-E4.pdf |