창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50C37B05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50C37B05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50C37B05 | |
| 관련 링크 | M50C3, M50C37B05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-11-XXE-24.000000E | OSC XO 24MHZ OE | SIT1602BI-11-XXE-24.000000E.pdf | |
![]() | RCWE0603R430FKEA | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE0603R430FKEA.pdf | |
![]() | B72205S250K101 | B72205S250K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72205S250K101.pdf | |
![]() | DM74L85N | DM74L85N ORIGINAL DIP14 | DM74L85N.pdf | |
![]() | CL05B123K05NNNC | CL05B123K05NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B123K05NNNC.pdf | |
![]() | TCS4CA6A0BAF | TCS4CA6A0BAF UPEK BGA | TCS4CA6A0BAF.pdf | |
![]() | FX051BM8-03 | FX051BM8-03 IC QFP | FX051BM8-03.pdf | |
![]() | HS9-26CT31RH-Q | HS9-26CT31RH-Q INTERSIL SOP | HS9-26CT31RH-Q.pdf | |
![]() | MDF2N50 | MDF2N50 MagnaChip TO-220F | MDF2N50.pdf | |
![]() | LX1675CLQ-TR | LX1675CLQ-TR MICROSEMI QFN | LX1675CLQ-TR.pdf | |
![]() | S29GL128P90 | S29GL128P90 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL128P90.pdf | |
![]() | MM1026BFFE | MM1026BFFE MITSUMI SOP-8 | MM1026BFFE.pdf |