창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M50959-298SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M50959-298SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M50959-298SP | |
관련 링크 | M50959-, M50959-298SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SK052C105KAR | 1µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SK052C105KAR.pdf | |
![]() | CGA3E3X8R1E154M080AB | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1E154M080AB.pdf | |
![]() | UCR18EVHFSR043 | RES SMD 0.043 OHM 1% 1/2W 1206 | UCR18EVHFSR043.pdf | |
![]() | Xg8 | Xg8 EXCELSYS DIP | Xg8.pdf | |
![]() | STGP10N60L | STGP10N60L ST TO-247 | STGP10N60L.pdf | |
![]() | HSMS282F | HSMS282F AgilentTechnologies SOT-163 | HSMS282F.pdf | |
![]() | CM309S8.000MABJ-UT | CM309S8.000MABJ-UT Citizen SMD or Through Hole | CM309S8.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | 74LS76N | 74LS76N PHILIPS SMD or Through Hole | 74LS76N.pdf | |
![]() | PE0402CD3N3JTT | PE0402CD3N3JTT PULSE SMD | PE0402CD3N3JTT.pdf | |
![]() | UA8954L(003476) | UA8954L(003476) UTC HSOP28 | UA8954L(003476).pdf | |
![]() | MT7960 | MT7960 DESNO QFP | MT7960.pdf | |
![]() | MAX1134BEAP+ | MAX1134BEAP+ MAXIM SSOP20P | MAX1134BEAP+.pdf |