창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50761-668P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50761-668P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50761-668P | |
| 관련 링크 | M50761, M50761-668P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-32.000MHZ-12-2-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-32.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | 416F380X3ALT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ALT.pdf | |
![]() | CRCW20102K87FKEF | RES SMD 2.87K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102K87FKEF.pdf | |
![]() | RNF14BTE80R6 | RES 80.6 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE80R6.pdf | |
![]() | BUK9507-30B,127 | BUK9507-30B,127 NXP SMD or Through Hole | BUK9507-30B,127.pdf | |
![]() | ST-L2203 | ST-L2203 Sunlink DIP20 | ST-L2203.pdf | |
![]() | HC04DY-8.129MHZ | HC04DY-8.129MHZ CHA DIP-14 | HC04DY-8.129MHZ.pdf | |
![]() | S3C7048D34-QZR8 | S3C7048D34-QZR8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7048D34-QZR8.pdf | |
![]() | RC4558CP | RC4558CP TI SOP DIP | RC4558CP.pdf | |
![]() | P64A-V112 | P64A-V112 NS TSSOP | P64A-V112.pdf | |
![]() | EVQW8J01105P | EVQW8J01105P PAS SMD or Through Hole | EVQW8J01105P.pdf | |
![]() | ZA0700JM | ZA0700JM TI CDIP24 | ZA0700JM.pdf |